硬科技之都-西安主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂

  原标题:硬科技之都-西安主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商名单公布

  从2010年首次提出“硬科技”,到2017年西安确立“硬科技八路军”、提出打造“硬科技之都”、举办全球硬科技大会,一些列有关“硬科技”的举措,让西安这座古老城市与高精尖科技紧密而广泛的联系起来。那之后的这几年,西安在“硬科技方面做了哪些努力,“硬科技”力量,是否有些后备不足了呢?

  2017年11月,金花科技公司最新研发的全球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布,成为西安硬科技产业具有里程碑意义的产品标杆;

  2018年,硬科技实现从会议到平台、从概念到行动、从思路到措施的跨越,光机所研制成功具有自主知识产权的高性能条纹相机、航天科技集团五院西安分院研制的测控分系统有效保障了中继星“鹊桥”成功发射、西安北斗安全技术有限公司深度参与北斗三号基本系统建设;

  2019年,据《中国硬科技发展白皮书》及《西安高新区创新发展指数2019》指数,集聚了3000多家国家高新技术企业,1800多家科技小巨人企业,产业创新综合能力的西安,位居全国第四;

  2020年1月,西安成功申报“国家新一代人工智能创新发展试验区”。4月,包括“视觉信息处理与应用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉融合”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌,人工智能产业生态建设如火如荼;

  2021年,隆基新技术研发中心商业化尺寸单晶HJT电池转换效率达到创纪录的25.26%,一举成为世界范围内HJT技术的领跑者。

  2022年,2月14日,深交所会议,西安西测测试技术股份有限公司顺利过会,登上创业板;3月7日,华秦科技登陆科创板,成为军工涂料第一股;3月8日,莱特光电开启申购,登陆科创板。

  “硬科技之都”是如今西安给外界展示的城市新名片,这张新名片背后书写的虽然是各高科技产品,但产品背后离不开“软实力”的支持。陕西拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家,其中设计企业100余家,形成了从半导体设备和材料的研制与生产,到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的完整产业链。让我们一起看下硬科技之都——西安,背后的那些公司!(包括主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商等)